نوع گوشی موبایلسیستم عامل اندروید
دسته بندیمیانرده
مدلbond
زمان معرفی16 جولای 2023
ابعاد8×74×163 میلیمتر
وزن210 گرم
توضیحات بدنهقاب جلو و پشت از جنس شیشه / فریم از جنس پلاستیک
تعداد سیم کارتدو عدد
نوع سیم کارتسایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر)
ویژگیهای کلیدیصفحهنمایش با حداکثر روشنایی 1000 نیت (nits) /
فناوری صفحه نمایشSuper AMOLED
نرخ بروزرسانی تصویر120 هرتز
روشنایی صفحه نمایش650 نیت
اندازه6.78 اینچ
نسبت تصویر20:9
رزولوشن صفحه نمایش1080×2400پیکسل
تراشهMediatek Dimensity 7050 (6 nm) Chipset
پردازنده2x Cortex-A78 + 6x Cortex-A55
فرکانس پردازنده مرکزی2.0 - 2.6 گیگاهرتز
پردازنده گرافیکیMali-G68 MC4 GPU
حافظه داخلی256 گیگابایت
مقدار RAM8 گیگابایت
پشتیبانی از کارت حافظهفاقد پشتیبانی از کارت حافظه
شبکههای مخابراتی2G
نسخه بلوتوث5.2
تکنولوژیهای مکانیابی (GPS)GPS
رادیوندارد
درگاهها و فناوریهای ارتباطی کنترلر همراهUSB Type-C 2.0
شبکههای ارتباطی قابل پشتیبانیNFC
تعداد دوربینهای پشت گوشی3 ماژول دوربین
نوع لنز دوربین اصلیعریض
رزولوشن دوربین اصلی50 مگاپیکسل
مشخصات دوربین اصلیat_darai-sh-dorbin-dr-psht
فناوری فوکوسPDAF
سایر مشخصات فیلمبرداریرزولوشن 2160 × 3840 و سرعت 30 فریم بر ثانیه (4K@30FPS) / رزولوشن 1080 × 1920 و سرعت 30/60/120 فریم بر ثانیه (1080p@30/60/120FPS) / قابلیت فیلمبرداری HDR
مشخصات دوربین سلفیat_darai-ik-hsgr-dorbin-|-
اسپیکرمونو
خروجی صداUSB Type-C
سیستم عاملAndroid
نسخه سیستم عاملAndroid 14
حسگرهاقطبنما (Compass)
ظرفیت باتری4700 میلی آمپر ساعت
قابلیتهای شارژشارژ با سیم
مشخصات باتریقابلیت شارژ سریع با قدرت 25 وات / قابلیت شارژ وایرلس (بیسیم) با قدرت 15 وات / قابلیت شارژمعکوس (شارژ کردن دستگاههایی که دارای قابلیت شارژ شدن وایرلس هستند) با قدرت 4.5 وات
اقلام همراهدفترچه راهنما
سایر توضیحات اقلام همراه هدفون، هندزفری و هدستدارای کابل USB-C / فاقد آداپتور شارژر
دیدگاه خریدار