نوع گوشی موبایلسیستم عامل اندروید
دسته بندیمیانرده
مدلbond
زمان معرفی16 جولای 2023
ابعاد8×74×163 میلیمتر
وزن210 گرم
توضیحات بدنهقاب جلو و پشت از جنس شیشه / فریم از جنس پلاستیک
تعداد سیم کارتدو عدد
نوع سیم کارتسایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر)
فناوری صفحه نمایشSuper AMOLED
نرخ بروزرسانی تصویر120 هرتز
روشنایی صفحه نمایش650 نیت
اندازه6.78 اینچ
نسبت تصویر20:9
رزولوشن صفحه نمایش1080×2400پیکسل
تراشهMediatek Dimensity 7050 (6 nm) Chipset
پردازنده2x Cortex-A78 + 6x Cortex-A55
فرکانس پردازنده مرکزی2.0 - 2.6 گیگاهرتز
پردازنده گرافیکیMali-G68 MC4 GPU
حافظه داخلی256 گیگابایت
مقدار RAM8 گیگابایت
پشتیبانی از کارت حافظهفاقد پشتیبانی از کارت حافظه
شبکههای مخابراتی2G
نسخه بلوتوث5.2
تکنولوژیهای مکانیابی (GPS)GPS
درگاههای ارتباطیUSB Type-C 2.0
شبکههای ارتباطی قابل پشتیبانیNFC
تعداد دوربینهای پشت گوشی3 ماژول دوربین
نوع لنز دوربین اصلیعریض
رزولوشن دوربین اصلی50 مگاپیکسل
مشخصات دوربین اصلیat_drichhi-diafragm-f-19،
نوع لنز دوربین دومفوق عریض
رزولوشن دوربین دوم8 مگاپیکسل
مشخصات دوربین دومدریچهی دیافراگم f/2.2، زاویه دید 120 درجه
نوع لنز دوربین سومماکرو
رزولوشن دوربین سوم2 مگاپیکسل
مشخصات دوربین سومدریچهی دیافراگم f/2.4
فناوری فوکوسPDAF
رزولوشن فیلمبرداری4K
سایر مشخصات فیلمبرداریرزولوشن 2160 × 3840 و سرعت 30 فریم بر ثانیه (4K@30FPS) / رزولوشن 1080 × 1920 و سرعت 30/60/120 فریم بر ثانیه (1080p@30/60/120FPS) / قابلیت فیلمبرداری HDR
رزولوشن دوربین سلفی16 مگاپیکسل
مشخصات دوربین سلفیat_hsgr-az-noe-eriz-wide،
اسپیکرمونو
خروجی صداUSB Type-C
سیستم عاملAndroid
نسخه سیستم عاملAndroid 14
حسگرهاقطبنما (Compass)
ظرفیت باتری4700 میلی آمپر ساعت
توان شارژ66 وات
قابلیتهای شارژشارژ با سیم
اقلام همراهکابل USB Type-C
دیدگاه خریدار